R501LL 是一款基于激光的焊錫機。激光焊錫機是激光通過光釬進行傳輸?shù)?，利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。通過激光焊錫融化的錫球一般不會被氧化。這樣使得焊錫時精度高、焊錫質(zhì)量好，尤其對極高精度的焊錫要求有比較好的效果。主要應用于電子行業(yè)精密加工如 PCB 板點焊、錫焊、電子連接器、熱敏元器件等的點焊、疊焊，同時也適合微電子領域，例如極細同軸線與端子焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC 或硬性線路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等方面。
一、強大的硬件平臺
1、采用高性能半導體激光器進行焊接
2、15英寸高清觸摸屏；
3、產(chǎn)品采用單板設計，硬件成本低，集成度高，穩(wěn)定性好；
4、集成運動控制，IO控制，溫度控制功能，高速DIO，模擬量采集與控制；
5、最高支持到5軸；
6、運動控制算法支持直線插補和空間圓弧插補，100路IO控制；8路ADC,8路DAC；
7、2路SGMII或者RGMII千兆網(wǎng)；
8、4路USB；
9、硬件限位保護功能；
10、4路I2C,2路SPI；
11、2路UART；
12、系統(tǒng)低功耗設計；
13、支持手柄操作；
二、豐富的通訊接口
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接口類型 |
接口描述和數(shù)量 |
遵循的規(guī)范和協(xié)議 |
作用 |
備注 |
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網(wǎng)口 |
2 |
802.1 |
對接 MES 系統(tǒng)，調(diào)試 |
最高支持到 1Gbps |
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USB2.0 |
6 |
USB2.0 |
文件拷貝，加密狗，鍵盤鼠標，接 USB 觸摸屏
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100Mbps |
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USB3.0 |
1 |
USB3.0 |
大文件拷貝 |
5.0Gbps |
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VGA |
1 |
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視頻圖像 |
15 英寸屏 |
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LVDS |
1 |
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視頻圖像 |
可選 |
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SPI |
4 |
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與外圍接口芯片通訊 |
最高支持到 4MHZ |
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I2C |
4 |
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與外圍接口芯片通訊 |
最高支持到 4MHZ |
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UART |
6 |
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Debug 口，與激光器等外設交互 |
波特率最高支持到1MHZ |
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IO |
100 |
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輸入輸出控制(按鍵，繼電器，限位信號輸入，報警信號輸出)
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ADC |
8 |
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高精度 ADC |
16bit |
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DAC |
8 |
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高精度 DAC |
16bit |
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RTC |
1 |
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實時時鐘 |
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Axis |
8 |
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運控控制(Support 任意5 軸圓弧，直線插補) |
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Temp |
4 |
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支持 4 路溫度采集 |
4 路并行處理 |
三、產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 激光加熱過程中溫度可控的精準焊錫，加熱速度快定位精準，可在0.2秒內(nèi)完成；
2. 敏感零部件和敏感基底可快速加熱；
3. 高速溫度計，可實時監(jiān)控加熱過程，焊錫品質(zhì)可控；
4. 高精度自動送絲系統(tǒng)，滿足多種精密部件的加錫量<0.1mm；
5. 可與生產(chǎn)系統(tǒng)(MES)通信連接，生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯；
6. 德國高品質(zhì)惰性半導體激光器，能量輸出穩(wěn)定，壽命長；
7. 視覺自動定位系統(tǒng)，實時監(jiān)控焊錫過程，適合流水線生產(chǎn)；
8.
適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對溫度比較敏感的場所；
9.只要保持工件表面清潔，無需使用助焊劑，免除二次清洗，最大程度保證工件使用壽命；
10. 錫球直徑最小可到50μm，適合高精密焊接；
11. 焊錫的良品率比普通自動焊錫機要高。
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標準協(xié)議 |
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視頻編解碼協(xié)議 |
H.264、H.264 HP、H.263 、H.263+ 、H.261 |
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音頻編解碼協(xié)議 |
G.711A、G.711U、G.722、G.728、G.729、G.723.1、 AAC-LD、ZTE_BA、G.722.1、G.722.1C、AAC-LD 立體聲 |
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網(wǎng)絡傳輸協(xié)議 |
TCP/IP、DHCP、SNMP、Telnet、HTTP、PPPoE、 DNS、TR069、UDP |
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USB協(xié)議 |
Support USB2.0,USB3.0 |
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WIFI協(xié)議 |
802.11a/b/g/n/ac,2.4GHZ，內(nèi)置 FPC天線 |
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電氣特性 |
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設備工作電壓 |
220V DC |
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設備功耗 |
最大功耗：小于 2.5KW (包含激光器) |
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電源接口 |
3 芯航空插 |
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環(huán)境要求 |
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溫度 |
0℃~40℃ |
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相對濕度 |
10%~90% |
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周圍噪音 |
小于 46dBA SPL |
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最小照度 |
15 lux |
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推薦照度 |
大于 300lux |
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物理特性 |
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尺寸 |
包裝尺寸：產(chǎn)品尺寸：L1250mm×W1250mm×H1800mm
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重量 |
150kg |
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通訊 |
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千兆網(wǎng) |
對接客戶 MES，Camera |
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串口 |
最高波特率 1Mbps |
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SPI |
與外圍芯片交互，最高頻率 4MHZ |
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I2C |
與外圍芯片進行交互，最高頻率 1MHZ |
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SD 卡接口 |
支持 SPI 和 SD 模式 |
一、溫度控制
1、針對每個焊點并由程序設定的溫度控制曲線
2、激光能量可自動調(diào)整
二、溫度控制的好處
1、 能量損失
–溫度控制系統(tǒng)能隨時補償激光能量的流失
2、 增加焊接工藝的可靠性
– 預防加熱過渡以及加熱不足
– 預防PCB基底的燒焦
–
補償錫絲供給的誤差
3、簡化工藝設定
– 導熱性未知
– 激光能量根據(jù)確定的溫度設定實時調(diào)整
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